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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K_可编程门阵列FPGA
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¥39.585241

库存: 1000

货期:7~10 天

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包装: 整装

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封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

LFECP6E-3Q208I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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货期:7~10 天

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系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 208-BFQFP

LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K_可编程门阵列FPGA
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¥25.191178

库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

LFECP6E-3Q208C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 托盘

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封装/外壳: 208-BFQFP

LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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¥20.748578

库存: 有货

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厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K_可编程门阵列FPGA
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¥20.748793

库存: 有货

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包装: 整装

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封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

LFECP6E-3F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

ICE40LP1K-SWG16TR1K_可编程门阵列FPGA
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¥24.168658

库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 16-XFBGA, WLCSP

ICE40LP1K-SWG16TR1K_可编程门阵列FPGA
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¥19.716047

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包装: 剪切带

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封装/外壳: 16-XFBGA, WLCSP

LFECP6E-3F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP6E-3F256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

ICE40LP1K-SWG16TR1K_可编程门阵列FPGA
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¥19.716047

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封装/外壳: 16-XFBGA, WLCSP

LFECP6E-3F256C_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 256-BGA

LFECP33E-5F672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP33E-5F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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¥33.089431

库存: 1946

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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-4F672I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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库存: 1946

货期:7~10 天

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包装: 剪切带

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-4F672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP33E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K_可编程门阵列FPGA
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¥25.308595

库存: 1000

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 484-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K_可编程门阵列FPGA
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¥36.32671

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¥33.089431

库存: 1907

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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-3F672I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K_可编程门阵列FPGA
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库存: 1907

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-3F672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR1K_可编程门阵列FPGA
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¥25.308595

库存: 1000

货期:7~10 天

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封装/外壳: 36-UFBGA, WLCSP

LFECP33E-3F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP33E-3F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP20E-5F672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-4F672I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-4F672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LFECP20E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFECP20E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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厂家: -

包装: 托盘

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 484-BBGA

LFXP2-40E-7FN484C_可编程门阵列FPGA
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¥2016.503064

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¥1756.636117

+100:

¥1687.888436

库存: 175

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 484-BBGA