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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

过滤结果:6042

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LFE3-17EA-7FTN256C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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¥177.689689

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封装/外壳: 256-BGA

LFEC6E-5F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC6E-5F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFEC6E-4T144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2280C-5FTN324C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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¥114.071774

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封装/外壳: 324-LBGA

LFEC6E-4T144C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LFEC6E-4Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFEC6E-4Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFXP2-5E-5MN132C_可编程门阵列FPGA
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¥95.763659

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封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA

LCMXO2-1200UHC-5FTG256I_可编程门阵列FPGA
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¥92.85341

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封装/外壳: 256-LBGA

LFEC6E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC6E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC6E-4F256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFEC6E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFEC6E-3T144C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000HC-4MG132C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA

LFEC6E-3Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFEC6E-3F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFE3-95EA-6FN484I_可编程门阵列FPGA
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¥686.885626

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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC6E-3F484C_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 484-BBGA

LFE3-95EA-7FN484C_可编程门阵列FPGA
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¥1186.936068

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货期:7~10 天

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封装/外壳: 484-BBGA

LFE5U-12F-8BG381I_可编程门阵列FPGA
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库存: 103

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封装/外壳: 381-FBGA

LCMXO2-1200HC-6TG100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LQFP

LCMXO3L-4300C-5BG324C_可编程门阵列FPGA
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库存: 210

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封装/外壳: 324-LFBGA

LFEC3E-5T144C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 144-LQFP

LFEC3E-5T100C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LQFP

LCMXO2-1200ZE-1TG100I_可编程门阵列FPGA
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库存: 236

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封装/外壳: 100-LQFP

LFEC3E-5F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFEC3E-4T144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-640HC-4MG132C_可编程门阵列FPGA
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¥52.270086

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¥44.032721

库存: 有货

国内:1~2 天

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封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA

LFEC3E-4T144C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO1200C-3MN132C_可编程门阵列FPGA
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¥47.336247

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¥40.182896

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封装/外壳: 132-LFBGA, CSPBGA

LFE2-50SE-5FN672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA

LCMXO256E-3MN100I_可编程门阵列FPGA
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¥38.493235

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封装/外壳: 100-LFBGA, CSPBGA

LFE2-50E-5FN672C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 672-BBGA