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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LFEC15E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFEC15E-3F484I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 484-BBGA

M4A3-64/32-7VI_CPLD芯片
授权代理品牌

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-TQFP

LFEC15E-3F256I_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 256-BGA

M4A3-64/32-7VC48_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 7.5NS 48TQFP

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 48-LQFP

LFEC15E-3F256C_可编程门阵列FPGA
授权代理品牌

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封装/外壳: 256-BGA

LFEC10E-5Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

M4A3-64/32-7VC_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

CPLD芯片

库存: 有货

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-TQFP

LFXP2-17E-6FTN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LBGA

M4A3-64/32-7JI_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 7.5NS 44PLCC

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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LFEC10E-5F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

M4A3-64/32-7JC_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 7.5NS 44PLCC

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

LFEC10E-4Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

M4A3-64/32-55VC48_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 7.5NS 48TQFP

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 48-LQFP

LFE3-35EA-7FN484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC10E-4Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

M4A3-64/32-55VC_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 5.5NS 44TQFP

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-TQFP

M4A3-64/32-55JC_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 5.5NS 44PLCC

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

LFEC10E-4F484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC10E-4F484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

M4A3-64/32-12VI48_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 12NS 48TQFP

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 48-LQFP

LFE3-35EA-8FTN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFE3-70EA-6FN1156C_可编程门阵列FPGA
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¥664.423576

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封装/外壳: 1156-BBGA

LFEC10E-4F256I_可编程门阵列FPGA
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IC CPLD 64MC 12NS 44TQFP

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封装/外壳: 44-TQFP

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

LFE3-35EA-6FN484C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BBGA

LFEC10E-4F256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

LFXP2-8E-6FTN256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LBGA

M4A3-64/32-10VI48_CPLD芯片
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IC CPLD 64MC 10NS 48TQFP

CPLD芯片

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系列: ispMACH® 4A

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封装/外壳: 48-LQFP

LFEC10E-3Q208I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

M4A3-64/32-10VI_CPLD芯片
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封装/外壳: 44-TQFP

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IC CPLD 64MC 10NS 48TQFP

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封装/外壳: 48-LQFP

LFXP2-8E-6FTN256C_可编程门阵列FPGA
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库存: 有货

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封装/外壳: 256-LBGA

LFEC10E-3Q208C_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 208-BFQFP