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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共28条相关库存

霍尔特集成电路是一家领先的数据总线通信集成电路供应商,主要服务于军事、航空航天和工业市场。霍尔特内部设计和测试所有产品,为基于微处理器的嵌入式应用提供创新的、经济高效的混合信号解决方案。霍尔特的产品线包括MIL-STD-1553、ARINC 429、离散到数字传感、控制器局域网(CAN)、模拟开关和RS-485/422。产品被设计成数百种应用,从飞行控制和发动机管理到飞行娱乐系统和测试设备。

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HI-8195PCTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

HI-8196PSTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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¥96.632507

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货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

HI-8196PCTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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¥96.632491

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

HI-8195PSTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

HI-8192PSTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

HI-8192PCTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

HI-8191PSTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

HI-8190PSTF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

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¥55.921698

库存: 有货

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

HI-8202PSIF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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¥68.956496

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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

HI-8200PSIF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

HI-8201PSIF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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HI-8202PCIF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad, CSP

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¥60.117121

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¥51.610123

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HI-8196PSIF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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¥29.867027

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¥38.426736

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¥36.324491

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¥31.481464

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¥29.867027

库存: 有货

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