厂家： -

采样率（每秒）： 133k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 66.7k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 18-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 50k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 50k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 300k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 480

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 480

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 50k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 50k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1.5M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-WQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 94.4k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1.9k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 94.4k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-WFBGA, WLBGA

厂家： -

采样率（每秒）： 108k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 333k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 333k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 73k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 400k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 3M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 73k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 17k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-DIP (0.600", 15.24mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-TQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 34M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 68-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 133k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 73k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 300k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 188k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)