| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: FETKY™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: PG-TO263-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: FETKY™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: FETKY™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: PG-TO220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: PG-TO262-3-1 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: PG-TO220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |