| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: TrenchStop® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PG-TO247-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB 供应商器件封装: D2PAK (7-Lead) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | | | | 厂家: - 系列: * 电压-断态: - 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D²PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | MOSFET 2N-CH 60V 2.6A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: PG-DSO-8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: SUPER-247™ (TO-274AA) |
| | MOSFET N/P-CH 60V 3.1A/2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: PG-DSO-8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | MOSFET N/P-CH 60V 3.1A/2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: PG-DSO-8 |
| | MOSFET N/P-CH 60V 3.1A/2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: PG-DSO-8 |
| | MOSFET N/P-CH 60V 3A/2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: SIPMOS® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: P-DSO-8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AC |
| | MOSFET 2N-CH 25V 25A 24PQFN 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: HEXFET® 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: Dual PQFN (5x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD |