 | | MOSFET 2N-CH 30V 4.6A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | MOSFET 2P-CH 30V 4.5A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | MOSFET 2P-CH 30V 4.5A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | MOSFET 2P-CH 30V 4.5A 8TSSOP 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-TSSOP |
 | | MOSFET 2N-CH 80V 3.6A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET N/P-CH 55V 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2N-CH 55V 5.1A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2P-CH 30V 4.9A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2P-CH 20V 5.2A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET N/P-CH 20V 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2P-CH 20V 4.3A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2N-CH 30V 4.9A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET N/P-CH 25V 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | MOSFET 2N-CH 50V 3A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET®, StrongIRFET™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： PQFN (5x6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET®, StrongIRFET™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-PowerTDFN 供应商器件封装： PQFN (5x6) |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | MOSFET N/P-CH DUAL 20V MICRO-8 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： Micro8™ |
 | | MOSFET 2P-CH 20V 4.3A MICRO8 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： Micro8™ |
 | | MOSFET 2P-CH 20V 4.3A MICRO8 射频晶体管 | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： Micro8™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
