 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-251-3 Stub Leads, IPak 供应商器件封装： PG-TO251-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： PG-TO220-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 电压-断态： - 工作温度： - 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 供应商器件封装： TO-220AB |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： FETKY™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装： PG-TO262-3-1 |
 | | | | | 厂家： - 系列： OptiMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装： PG-TO252-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装： PG-TO220-FP |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SC-70, SOT-323 供应商器件封装： PG-SOT323-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： PG-TO263-3-2 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： SIPMOS® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装： SOT-23-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： PG-TO247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： PG-TO247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： PG-TO247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： CoolMOS™ 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型： Through Hole 封装/外壳： TO-247-3 供应商器件封装： PG-TO247-3 |
 | | | | | 厂家： - 系列： HEXFET® 电压-断态： - 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装： D2PAK |
