| | CAP SILICON 15PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 33PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 33pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 1000PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1000pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 333PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 333pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 1.2PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1.2pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 6.8PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 6.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 68PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 68pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 15PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 500PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 500pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 15PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | CAP SILICON 8.2PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 8.2pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 22PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 22pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 2.6PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 2.6pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 0.80PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 0.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 10PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | CAP SILICON 8.2PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 8.2pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | CAP SILICON 100PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 100pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 10PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | CAP SILICON 47PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 47pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 5.6PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 5.6pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 3.8PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 3.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 1.8PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | CAP SILICON 10PF 20% SMD 硅电容器 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |