Infineon - 650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度-器件知识
2018年6月1日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP5IGBT产品阵容。新的产品家族可提供...
发布时间:2024-03-28
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。一家充满活力、更加灵活的公司,致力于在竞争激烈、瞬息万变的微电子领域取得成功。
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发布时间:2024-03-28
锐单电子以普及电子科技知识为宗旨,介绍电子领域中的新原理、新技术和新产品,为广大电子爱好者收集实用性的维修资料、建立维修资料库和电子器件资料库。
发布时间:2024-02-29
根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告,苹果(Apple)与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的CDMA版iPhone 4,与去年推出的GSM版本几乎拥有相同的功能,材料列表成本(BOM)也类似,但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。
发布时间:2024-02-22