Infineon - 650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度-器件知识
2018年6月1日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP5IGBT产品阵容。新的产品家族可提供...
发布时间：2024-03-28
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。一家充满活力、更加灵活的公司，致力于在竞争激烈、瞬息万变的微电子领域取得成功。
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